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[发明专利]通过蚀刻实现浅背钻的工艺方法-CN202110526473.5在审
发明人：付林;谭才文;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种通过蚀刻实现浅背钻的工艺方法。该方法包括：获取待蚀刻孔的位置信息，蚀刻孔是需要进行浅背钻的PTH孔；对蚀刻孔进行真空树脂塞孔，得到第一待处理PCB；对第一待处理PCB进行背钻孔孔形图形转移，得到背钻孔孔形开窗；通过蚀刻药水对背钻孔孔形开窗进行控深蚀刻，实现浅背钻。本申请提供的方案，能够保证PCB板不会因浅背钻导致开路或短路以及背钻深度不符。
通过蚀刻实现浅背钻工艺方法

[发明专利]一种具有防呆功能的背钻深度控制方法-CN202010760558.5有效
发明人：王小平;刘梦茹;纪成光;陈正清;焦其正;陈长平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有防呆功能的背钻深度控制方法，包括：提供多层板；多层板包括：第一金属化通孔，第二金属化通孔以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；背钻过程中实时检测第一开关控制回路和第二开关控制回路的状态；在检测到第一回路由开路状态切换为短路状态时，控制复合钻刀停止背钻，并判断第二回路的当前状态，若为开路则判定背钻正常，若为短路则判定背钻异常。本发明实施例通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度，还可自动识别出在背钻过程中因绝缘膜磨损而导致背钻过浅的异常现象，实现了防呆效果。
一种具有功能深度控制方法

[发明专利]一种PCB板背钻深度测试方法-CN201010191254.8有效
发明人：丁大舟;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-06-04 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板背钻深度测试方法，包括如下步骤：对被测试的第一通孔进行背钻加工；测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断第一通孔中背钻的深度合适；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断第一通孔中背钻深度偏深。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与分别位于其两侧的第二通孔、第三通孔之间的导电情况，从而判断出所要测试背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。
一种 pcb 板背钻深度测试方法

[发明专利]一种代替HDI板背钻的工艺流程-CN201911003389.4在审
发明人：蒋华;何艳球;张亚锋;张宏;叶锦群;张永谋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种代替HDI板背钻的工艺流程，为一种采用埋孔加非背钻面增加盲孔对接的方法代替传统HDI板通孔加背钻的工艺流程。包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，所述多层板内具有m个贯通2m层的埋孔，所述2m层内层线路层通过一个埋孔连接，m为大于1的整数；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别进行CAP电镀处理；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别制作1个金属化盲孔，第一面的第一外层金属化盲孔用于连接第一外层金属层和第1层内层线路层，第二面的第二外层金属化盲孔用于连接第二外层金属层和第2m层内层线路层。本发明代替HDI板背钻的工艺流程用于解决传统HDI板背钻孔钻偏、过深及过浅的问题。
一种代替 hdi 板背钻工艺流程

[发明专利]一种无扰动海洋地质浅钻装置-CN202211128861.9在审
发明人：李金鹏;李亨健;扈胜涛 -专利权人：温超
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： E21B25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无扰动海洋地质浅钻装置，通过在海洋地质浅钻过程中，首先通过动力组件中的浅钻动力伺服电机提供动力，浅钻动力伺服电机的转动会带动螺旋钻头组件中的钻头转动轴进行转动，通过钻头转动轴的转动带动浅钻螺旋钻头的转动进行对海洋中的地质进行取样浅钻，在浅钻的过程中通过降噪排水组件降噪后进行无扰动作业，通过蜂窝降噪器上开设的有水泡吸收孔，将浅钻螺旋钻头在转动过程中产生的扰动气泡进行吸收进而减少气泡产生的扰动，并通过钻头饶头排水孔中设置的椭圆形孔将浅钻螺旋钻头产生的转动的水流进行分散排出降低扰动
一种扰动海洋地质装置

[实用新型]一种背钻铝片-CN201620794765.1有效
发明人：崔国平 -专利权人：昆山优文贸易有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： F16S1/00 文献下载
摘要：一种钻孔用金属板，属于机械钻孔，主要涉及一种背钻铝片；本实用新型为了解决现有盖板质地较薄，没有单面绝缘性，钻孔时造成漏钻孔，孔钻深，孔钻浅，孔内残留物异常的问题。
一种背钻铝片

[实用新型]浅孔钻构件及浅孔钻-CN201720603000.X有效
发明人：廖渊;蒋梨萍;杨双元 -专利权人：贵州凯康源新能源机械科技有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： B23C5/10 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种浅孔钻构件及浅孔钻，涉及机械加工刀具领域。浅孔钻构件包括钻头和与钻头连接的钻柄，钻头上设置有螺旋状的排屑槽，排屑槽沿钻头的一端延伸至钻头的另一端，排屑槽远离钻柄的一端设置有安装槽，安装槽用于安装刀片，排屑槽沿设置安装槽的一端至临近钻柄的一端渐变增大本实用新型提供的浅孔钻构件及浅孔钻能避免产生的金属屑堵塞在排屑槽内，避免刀片被堵塞的金属屑损坏，确保刀片的使用寿命和加工质量。
浅孔钻构件

[实用新型]一种浅孔钻-CN202022720605.1有效
发明人：李浩翰;胡兰;肖阳兴春;倪刚 -专利权人：成都成林数控刀具有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种浅孔钻，包括刀体和柄部，刀体内设有第一出水通道和第二出水通道，柄部内设有用于与第一出水通道和第二出水通道连通的进液通道，第一出水通道和第二出水通道沿刀体的螺旋槽螺旋方向设置。本申请公开的浅孔钻，通过将第一出水通道和第二出水通道沿刀体的螺旋槽螺旋方向设置，在刀体中心位置不设置出水孔，改变现有出水孔的结构设置，将原有处于钻头内部中心位置的出水孔向外移动，并沿螺旋槽的螺旋方向设置，使浅孔钻钻芯厚度不受出水通道的影响，从而增加浅孔钻钻芯的厚度，在保证浅孔钻钻芯刚度的情况下，增加螺旋槽的深度，总而提高浅孔钻的排屑效果。
一种浅孔钻

[实用新型]一种浅孔钻柄部磨削夹具-CN202123220732.6有效
发明人：姚国阳;张正;孟繁强 -专利权人：百斯图工具制造有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本申请提供一种浅孔钻柄部磨削夹具，包括：第一顶尖，对顶于所述浅孔钻的钻柄端部；对顶机构，对顶于所述浅孔钻的刀头端部；所述对顶机构，包括：底盘，轴线与所述第一顶尖轴线平行，其具有用于与所述浅孔钻的所述刀头端部抵接的抵接面通过第一微调组件和第二微调组件可实现浅孔钻的四向微调，防止了在对浅孔钻钻柄磨削转动过程中跳动幅度过大导致钻体损坏的情况。
一种浅孔钻柄部磨削夹具

[发明专利]一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板-CN202310087280.3在审
发明人：吴方军;张寅卿;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。
一种印制电路板钻孔加工方法

[实用新型]浅孔钻用微调刀柄组件-CN202121896313.1有效
发明人：何猛刚;温敏乐 -专利权人：陕西柴油机重工有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23B51/12 文献下载
摘要：提供一种浅孔钻用微调刀柄组件，包括削平型刀柄和偏心套，所述偏心套呈T形阶梯状结构，且偏心套轴向制有偏心孔，所述偏心套可旋转式固定于削平型刀柄一端，柄部适配于偏心孔内的浅孔钻通过设于削平型刀柄上的锁紧件固定于削平型刀柄上，并通过调整偏心套的旋转角度实现浅孔钻刀头端钻孔直径的调节。本实用新型通过在削平型刀柄上可旋转式固定偏心套，旋转偏心套实现安装于偏心套上的浅孔钻的刀头端钻孔直径的调节，从而改变原浅孔钻加工孔的直径，实现在加工中心上采用标准浅孔钻加工孔径尺寸有小数点的非标孔，高效加工
浅孔钻用微调刀柄组件

[发明专利]印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统-CN202111049472.2在审
发明人：徐竟成;曹磊磊;李金鸿;雷川 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。
印制电路板上背钻控制方法系统

[发明专利]背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统-CN202110819424.0在审
发明人：向铖;王鑫;陈显任;宋晓飞;陈振 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统，所述装置包括：控制器和至少一个背钻检测模块；背钻检测模块设置在印制电路板正面的板边上；背钻检测模块包括至少一个背钻检测孔和围绕在背钻检测孔周围的圆形偏位指示单元；圆形偏位指示单元的直径为预设大小且大于匹配的背钻检测孔的直径；在背钻偏位检测之前，圆形偏位指示单元的圆心和匹配的背钻检测孔的圆心相同，背钻检测孔直径小于背钻孔的直径；控制器用于在背钻偏位检测时，控制背钻钻咀从背钻定位孔钻穿印制电路板，以使背钻检测孔的直径与背钻孔的直径相同。本发明实施例的背钻偏位检测辅助装置提高了背钻偏位检测的效率。
背钻偏位检测辅助装置印制电路板系统

[发明专利]电路板背钻能力检测方法-CN202010677084.8在审
发明人：马卓;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。
电路板能力检测方法

[发明专利]一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统-CN202011024336.3在审
发明人：刘文略;范伟名 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统，包括以下步骤：选择已经进行过一次钻孔的PCB，放置在机台上，将钻机的背钻钻咀调整对准PCB板背钻底孔；在PCB板上设一层不导电的绝缘盖板，设PCB表面的铜层为导电层，该导电层为背钻时的信号反馈层，位于PCB的外层；控制背钻钻咀下移，从绝缘盖板穿过，钻入到PCB上的背钻底孔内，当背钻钻咀下移到背钻底孔孔口时，与背钻底孔孔口处的铜层接触导电产生电流，触发信号；当产生触发信号后，钻机记录当前的背钻钻咀的高度值，然后控制背钻钻咀下移预设深度后停止下移，开始起刀，完成将背钻钻嘴复位，完成背钻操作。本发明背钻加工精准，节省成本，品质高，有效提升了背钻效率。
一种通讯 pcb 制作方法系统

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